图文详情2026中国先进半导体产业与应用博览会（深圳展）
时间：2026年4月9日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
2026中国先进半导体产业与应用博览会（深圳展）即将在鹏城之芯绽放科技之光！这场半导体行业的年度盛典定于2026年4月9日至11日，在被誉为"东方硅谷"的深圳会展中心（福田）隆重举行。作为中国电子信息产业的风向标，本届博览会恰似一场精心编排的科技交响乐，将汇聚全球顶尖半导体企业、科研机构与行业精英，在春意盎然的四月共同谱写产业发展的新乐章。
展会将依托深圳这座创新之都的独特优势，以"芯动未来·智领全球"为主题，打造一个集技术展示、产业对接、学术交流于一体的高端平台。展馆内，来自海内外的参展商将如同璀璨星河般展示最前沿的半导体技术成果——从纳米级制程工艺到智能芯片设计，从第三代半导体材料到先进封装技术，每一件展品都是人类智慧结晶的完美呈现。
深圳会展中心这座现代化展馆，犹如一艘扬帆起航的科技巨轮，其优越的地理位置和完善的配套设施，将为与会者提供绝佳的商务体验。展会期间还将举办多场高峰论坛，行业领袖们将在此碰撞思想火花，共绘半导体产业发展蓝图。这场融合了创新技术与商业机遇的行业盛会，必将成为推动中国半导体产业迈向全球价值链高端的重要里程碑。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
手 机Mobile：136-5198-3978
电 话TEL：+86-21-5416 3212
电 邮Email：807099646@qq.com
微信号：136 5198 3978/zeexpo
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